নতুন পণ্য চালু হয়েছে! ডায়োড লেজার সলিড স্টেট পাম্প উত্স সর্বশেষ প্রযুক্তি উন্মোচন করা হয়েছে।

বিভিন্ন পারফরম্যান্স সূচকগুলির ধারাবাহিকতা বজায় রেখে উচ্চ-শক্তি সেমিকন্ডাক্টর লেজারগুলির নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করার জন্য, লুমিস্পট টেক একটি নতুন ধরণের প্যাকেজিং উপাদান হিসাবে হার্ড সোল্ডার (এএসএন) গ্রহণ করে। তাপীয় প্রসারণ ম্যাচযুক্ত সাবস্ট্রেট উপাদান (সিটিই-ম্যাচড সাবমাউন্ট) এর সহগের ব্যবহার, তাপীয় চাপের কার্যকর প্রকাশ, হার্ড সোল্ডার প্রস্তুতির ক্ষেত্রে যে প্রযুক্তিগত সমস্যার মুখোমুখি হতে পারে তার একটি ভাল সমাধান। সেমিকন্ডাক্টর চিপে সোল্ডার করতে সক্ষম হওয়ার জন্য সাবস্ট্রেট উপাদান (জমা) এর জন্য একটি প্রয়োজনীয় শর্ত হ'ল পৃষ্ঠ ধাতবকরণ। সারফেস মেটালাইজেশন হ'ল সাবস্ট্রেট উপাদানের পৃষ্ঠে প্রসারণ বাধা এবং সোল্ডার অনুপ্রবেশ স্তরগুলির একটি স্তর গঠন।

এর উদ্দেশ্যটি একদিকে সোল্ডারকে সাবস্ট্রেট উপাদান বিস্তারে ব্লক করার জন্য, অন্যদিকে গহ্বরের সোল্ডার স্তরটি রোধ করার জন্য সোল্ডারকে সাবস্ট্রেট উপাদান ld ালাই ক্ষমতা দিয়ে শক্তিশালী করা। পৃষ্ঠতল ধাতবকরণ স্তরীয় উপাদান পৃষ্ঠের জারণ এবং আর্দ্রতা অনুপ্রবেশ প্রতিরোধ করতে পারে, ld ালাই প্রক্রিয়াতে যোগাযোগের প্রতিরোধ ক্ষমতা হ্রাস করতে পারে এবং এইভাবে ld ালাই শক্তি এবং পণ্যের নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করতে পারে। সেমিকন্ডাক্টর পাম্পড সলিড স্টেট লেজারগুলির জন্য ওয়েল্ডিং উপাদান হিসাবে হার্ড সোল্ডার এএসএন এর ব্যবহার কার্যকরভাবে ইন্ডিয়াম স্ট্রেস ক্লান্তি, জারণ এবং বৈদ্যুতিন-তাপীয় স্থানান্তর এবং অন্যান্য ত্রুটিগুলি এড়াতে পারে, সেমিকন্ডাক্টর লেজারের পাশাপাশি লেজারের পরিষেবা জীবনকে উল্লেখযোগ্যভাবে উন্নত করে। সোনার-টিন এনক্যাপসুলেশন প্রযুক্তির ব্যবহার ইলেক্ট্রোমগ্রেশন এবং ইন্ডিয়াম সোল্ডারের বৈদ্যুতিন সংক্রমণের সমস্যাগুলি কাটিয়ে উঠতে পারে।