নতুন পণ্য চালু!ডায়োড লেজার সলিড স্টেট পাম্প উত্স সর্বশেষ প্রযুক্তি উন্মোচন করা হয়েছে।

বিভিন্ন কর্মক্ষমতা সূচকের সামঞ্জস্য বজায় রেখে উচ্চ-শক্তির সেমিকন্ডাক্টর লেজারগুলির নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করার জন্য, লুমিস্পট টেক একটি নতুন ধরণের প্যাকেজিং উপাদান হিসাবে হার্ড সোল্ডার (AuSn) গ্রহণ করে৷তাপীয় সম্প্রসারণ মিলে যাওয়া সাবস্ট্রেট উপাদানের গুণাঙ্কের ব্যবহার (CTE-ম্যাচড সাবমাউন্ট), তাপীয় চাপের কার্যকর মুক্তি, হার্ড সোল্ডার তৈরিতে যে প্রযুক্তিগত সমস্যার সম্মুখীন হতে পারে তার একটি ভাল সমাধান।অর্ধপরিবাহী চিপে সোল্ডার করার জন্য সাবস্ট্রেট উপাদানের (সাবমাউন্ট) একটি প্রয়োজনীয় শর্ত হল পৃষ্ঠের ধাতবকরণ।সারফেস মেটালাইজেশন হল সাবস্ট্রেট ম্যাটেরিয়ালের উপরিভাগে ডিফিউশন ব্যারিয়ার এবং সোল্ডার ইনফিল্ট্রেশন লেয়ারের একটি স্তর তৈরি করা।

এর উদ্দেশ্য হল একদিকে সোল্ডারকে সাবস্ট্রেট ম্যাটেরিয়াল ডিফিউশনে বাধা দেওয়া, অন্যদিকে সাবস্ট্রেট ম্যাটেরিয়াল ওয়েল্ডিং ক্ষমতা দিয়ে সোল্ডারকে শক্তিশালী করা, গহ্বরের সোল্ডার লেয়ারকে প্রতিরোধ করা।সারফেস মেটালাইজেশন সাবস্ট্রেট উপাদান পৃষ্ঠের অক্সিডেশন এবং আর্দ্রতা অনুপ্রবেশ প্রতিরোধ করতে পারে, ঢালাই প্রক্রিয়ায় যোগাযোগের প্রতিরোধ কমাতে পারে এবং এইভাবে ঢালাই শক্তি এবং পণ্যের নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করতে পারে।সেমিকন্ডাক্টর পাম্পড সলিড স্টেট লেজারগুলির জন্য ঢালাই উপাদান হিসাবে হার্ড সোল্ডার AuSn ব্যবহার কার্যকরভাবে ইন্ডিয়াম স্ট্রেস ক্লান্তি, অক্সিডেশন এবং ইলেক্ট্রো-থার্মাল মাইগ্রেশন এবং অন্যান্য ত্রুটিগুলি এড়াতে পারে, উল্লেখযোগ্যভাবে সেমিকন্ডাক্টর লেজারগুলির নির্ভরযোগ্যতা এবং সেইসাথে লেজারের পরিষেবা জীবনকে উল্লেখযোগ্যভাবে উন্নত করে।গোল্ড-টিন এনক্যাপসুলেশন প্রযুক্তির ব্যবহার ইলেক্ট্রোমাইগ্রেশন এবং ইন্ডিয়াম সোল্ডারের ইলেক্ট্রোথার্মাল মাইগ্রেশনের সমস্যাগুলি কাটিয়ে উঠতে পারে।